联度最高的 10 家上市公司爱游戏app深度 AI手机关

　　最新亮点△=○-▷：无线充电芯片成功应用于豆包AI手机•●◆，同时开发AI传感器（如环境光传感器★▪、激光测距传感器）=★□▽■•，适配AI手机•▷□◇▷、AR/VR头显等终端•▽▲◆，2025年光学传感器产品线%★△•。

　　最新亮点◁…：与字节跳动合作推出搭载豆包手机助手的努比亚M153工程样机◆△，负责硬件设计和生产制造◁●■◆，该机型配备6△▷=■△.78英寸LTPO屏○▽、高通骁龙8至尊版芯片▲◁…，支持跨应用AI任务执行◆●☆◇联度最高的 10 家上市公司，售价3499元▷○，首批备货约3万台☆○•★，二代机型已立项…□。

　　热管理材料提供商■●，产品包括石墨散热片▪-◁★▼■、热管等○▽☆•□▲，为AI手机解决高算力芯片散热问题△◆▼▪-。

　　最新业绩△△…▪▪：2025年前三季度营收536•◆▷◇.6亿元…◆◇☆▪▼，净利润28▼▲-△.43亿元▪★○▽△-，消费电子业务毛利率回升至19▲◆■★.45%•□=。

　　最新业绩●-□：2025年前三季度营收4◇•▼-◆.21亿元◇○◁□▪，净利润0▲◁◆△◁•.10亿元-▽◆△=…爱游戏app深度 AI手机关，模拟电源芯片业务占比46▷◁▼◁•.76%★▪▪，无线%▲…。

　　主营业务▷○△：AI终端硬件核心供应商○★▪★□，提供精密功能件□○▼、结构件◇•☆=◇、模组等…◇，产品覆盖智能手机▪▪、AI眼镜等终端▷▷◇○◇…。

　　最新亮点■▽=…▷◁：推出LPDDR5X内存芯片…◇-=☆，适配AI手机端侧大模型运行需求◇▷○△•，2025年嵌入式存储出货量同比增长63%★□●；与中兴=◇、传音合作开发AI手机存储模组◆○，存储容量最高支持1TB□◆。

　　最新业绩●=▽◇•：2025年前三季度营收493◇★.9亿元○•○▲▲◇，净利润21○-△○◇.48亿元□□▲，手机业务占比91☆☆◇○•.97%★☆☆▽▽。

　　最新业绩▷○◇◆…▪：2025年前三季度营收未单独披露▼◆○★●▷，AI终端业务毛利率提升至22▽△☆★.3%◆★。

　　最新亮点•-：为豆包AI手机独家供应超薄石墨散热膜▲•●，厚度仅0●-★◁.03mm•▷▲，散热效率提升20%▲◆▪★；2025年AI手机热管理材料订单金额同比增长50%○◇-，产能利用率超90%●☆◆△▲-。

　　最新亮点●=★：推出搭载本地化AI功能的智能手机★▷○◆▲，支持多语言实时翻译=■△▽…◆、场景化AI助手•…，2025年海外AI手机出货量同比增长35%■▪•◇■▪，占公司总出货量的28%▷▲；与联发科合作定制AI芯片◆△●，优化端侧大模型运行效率○▲•。

　　最新业绩▼■◆…▲▲：2025年前三季度营收6039◇☆□▽.3亿元●▪◆，净利润225▲▲◁◁△.2亿元☆◇，3C电子产品业务占比99★△○.85%□◁=△-□。

　　最新业绩▷▷-••：2025年前三季度营收6◆▽■△.69亿元●★▷，净利润0■•.63亿元△○•▼，热管理材料业务占比92★□.81%□☆=。

　　最新亮点●-△◁☆■：承接AI手机核心算力设备订单○☆▪▷◁，2025年AI服务器出货量同比增长300%▽▪-◁，其中为英伟达◆☆、微软供应的AI训练服务器占比超60%☆●；智能手机高精密金属机构件业务营收增长27…★▪○.88%○☆★◇☆。

　　最新亮点▽•▪：为AI手机开发超薄红外滤光片组立件□=•…-，适配潜望式长焦+AI算法的影像优化需求■=•◁-；AR+车载业务营收增长45%■▪•□▽●，与头部品牌合作开发AI手机前置3D sensing模组□…◇=…。

　　最新业绩●-：2025年前三季度营收65•◆▼△•.65亿元▽▷▼■…-，净利润0•★▷•=☆.30亿元爱游戏app官网▼▪•-☆，嵌入式存储业务占比63▼•▼☆▲.34%◇▪■。

　　最新业绩▪…◆•□◇：2025年前三季度营收50□○.79亿元○●△▼★■，净利润9▽=•☆.83亿元=■，光学元器件业务毛利率38••◁☆.6%=◁。

　　最新亮点●◇：AI手机用SLP（类载板）产品出货量同比增长50%◁●★●，技术适配5G+AI多模通信需求◁□；与苹果△▷○▲-◇、小米合作开发AI手机主板▷●，2025年高阶HDI板产能利用率超90%☆▲。

　　主营业务=▷=▲=：新兴市场智能手机龙头△▲，旗下拥有TEC▽☆…▼-◁、itel等品牌△•，聚焦AI手机在非洲■△▲、东南亚等市场的普及▪◁☆•。

　　主营业务○□◆…-◆：光学元器件及模组提供商=○•○▷，产品包括红外截止滤光片…▪☆●、AR显示模组等○■★，为AI手机影像系统■□、AR功能提供核心光学支持▽◁▼●▽•。

　　最新亮点□○=○□…：独家承接字节跳动豆包手机的关键精密结构件与LIPO屏幕封装业务★△•●，累计订单金额超亿元○□★•□，产品价值量占整机比例超10%•■◁■◆☆；LIPO封装工艺实现1□◁▷◁.4mm以下极窄边框▼◁☆，技术壁垒显著○-•。

　　最新业绩▼★：2025年前三季度营收266▷■☆.9亿元…=◆，净利润24=▲▲▽.08亿元■△▪•-■，通讯用板业务占比68☆○.97%■◆▽。

　　最新业绩△□▲◆●▽：2025年前三季度营收1005=◇▼▲▽.2亿元▷-，净利润53○▽.22亿元■●☆，消费者业务占比26□=□○.72%=★•▷…▽。

　　最新亮点□•◁▷■：AI终端业务营收占比92◇★◇▽▲▼.13%△■◆■◇，为头部AI手机品牌供应散热模组▪◁、摄像头支架等关键部件-…=☆=◆，2025年AI手机相关订单同比增长32-△▪…●.75%▪▽=…▽•；开发钛合金结构件MIM方案★○★■，适配折叠屏AI手机轻量化需求•☆◇★。

　　主营业务□★•◁=：智能终端精密结构件及模组解决方案提供商▪★▪◁◇，产品涵盖玻璃盖板◇▪-△、金属结构件△•、屏幕封装等■▲●▪◁，为AI手机提供关键硬件支持…=◁。

　　主营业务◆□=：高性能模拟及数模混合芯片设计○▷，聚焦无线充电□…、快充▲★•、信号链芯片■=…★△，产品应用于消费电子○☆…◁•、汽车电子等领域▼◇◁○-●。

　　主营业务-▽…□◆：半导体存储器研发设计••☆▽，提供嵌入式存储=◁、移动存储等◁▼，为AI手机提供高容量•▷□◁★、低功耗存储解决方案=-▪■…。

　　主营业务▲…★△▪：全球领先的综合信息与通信技术解决方案提供商…-☆★●…，消费者业务涵盖智能手机爱游戏app官网•▽、移动终端等★▽☆◁，是AI手机硬件研发与生产的核心参与者…▷•。

　　为AI手机提供高密度互联电路板□=◁。主营业务=▲★：全球最大PCB生产企业▽◆●，主营业务◁▽▽▪=▼：全球领先的电子设备智能制造服务商★▼◁◆○▼，产品涵盖FPC▼•▲、HDI==、SLP等-=…，为AI手机提供服务器△●•◁、存储设备等算力支撑★◇=▽◁，同时参与智能手机高精密机构件生产○●•●。